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堿鎳電鍍工藝
堿鎳電鍍工藝
一、特長:
本工藝鍍層底面均勻,厚度一致,特別適合管狀、深孔狀盲孔件等鐵、銅制品直上鎳、滾鎳、鍍銅打底之用,能提高后鍍層的防腐及鹽霧測試,縮短后鍍層的電鍍時間,節(jié)約成本。
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二、鍍液組成及操作條件：
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組成及條件 |
標準 |
硫酸鎳: |
30-40g/L |
堿鎳A劑 |
75-100ml/L |
堿鎳B劑 |
50-80ml/L |
氨水 |
5ml/L |
溫度 |
常溫 |
PH |
8-10 |
電流密度 |
0.1-3A/dm2 |
電壓 |
5-12V |
三、消耗量：
硫酸鎳: |
200-500g/千安培小時 |
堿鎳A劑 |
100ml/千安培小時 |
堿鎳B劑 |
50ml/千安培小時 |
氨水 |
5ml/千安培小時 |
四、注意事項:
1、硫酸鎳不能太高,過高會影響深鍍能力,當硫酸鎳升高時, 堿鎳A劑的用量亦隨著增大。
2、堿鎳B劑量少時,走位不好,過多時鍍層偏暗色。當堿鎳B劑過量時可提高硫酸鎳的用量,每次增加硫酸鎳的 ???量都按比例提高堿鎳A劑的用量,同時補充氨水5-10ml/L。
佛 山 市 優(yōu) 捷 化 工 有 限 公 司
Foshan YouJie Chemical Co.,Ltd
Plating Additives 電鍍添加劑
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3、本工藝不能帶入Fe3+、Fe3+、Zn2+、Cu2+、No3-、Cr3+、Cr6+否則不能出光及走位差,要重新開缸。
4、當堿鎳A劑過量時,導致走位不好、鎳的上鍍較慢、較薄,只要添加硫酸鎳即可以達到原來標準。
5、每次補充硫酸鎳時,需同時補加堿鎳A劑。
6、平時維護以補硫酸鎳及堿鎳A劑為主。堿鎳B劑是走位劑,日常使用時補充每千安培小時40-60ml/L,當堿 ???鎳B劑過量時陽極會發(fā)黑及發(fā)生自發(fā)反應,此時需及時補充硫酸鎳及堿鎳A劑。
7、氨水作用是用于調PH值及促進鎳的走位,當深孔不夠時,可補充氨水。
8、A劑為硫酸鎳鉻合劑、堿鎳B劑為走位劑。
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